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产品名称：德国UniTemp
德国UniTemp GmbH 成立于 2000 年 8 月。我们专门生产各种热处理设备。我们的成功基于 20 多年为实验室和小批量生产开发和生产研发设备的经验。我们的主要特点是快速热退火系统、回流焊炉（无助焊剂和无空洞焊接）和高精度加热板。我们还提供可使用助焊剂的 VSS 真空焊接系统。
我们将高科技设备与最佳质量、完美的人体工程学操作和最佳设计相结合。我们的重点是特殊需求和客户应用。我们能够非常灵活地根据特殊要求调整我们的标准设备。我们的目标是提供最佳的售前和售后服务。
我们将高科技设备与最佳质量、完美的人体工程学操作和最佳设计相结合。我们的重点是特殊需求和客户应用。我们能够非常灵活地根据特殊要求调整我们的标准设备。我们的目标是提供最佳的售前和售后服务。
公司介绍
德国UniTemp GmbH 成立于 2000 年 8 月。我们专门生产各种热处理设备。我们的成功基于 20 多年为实验室和小批量生产开发和生产研发设备的经验。我们的主要特点是快速热退火系统、回流焊炉（无助焊剂和无空洞焊接）和高精度加热板。我们还提供可使用助焊剂的 VSS 真空焊接系统。
我们将高科技设备与最佳质量、完美的人体工程学操作和最佳设计相结合。我们的重点是特殊需求和客户应用。我们能够非常灵活地根据特殊要求调整我们的标准设备。我们的目标是提供最佳的售前和售后服务。
产品介绍
真空快速退火炉
德国UniTemp真空快速退火炉是利用卤素红外灯热源，通过设定的升温程序，将晶圆、玻璃或其他材料在一定的时间内加热到一定温度，并保持一段时间，从而消除材料内部的一些缺陷，或者在表面形成保护层，改善产品性能。
产品特性
- RTP/VPO系列真空快速退火炉，可以用于4英寸、6英寸、8英寸、12英寸晶圆热处理；
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温度为1000°C，最高1200°C；关键特性是精确控制温度；
- 升温速率150K/sec，最大200 K/sec；
- 红外线灯加热技术；
- 精确的快速上升和快速下降速率；
- 真空快速退火炉，有真空型号(10-3 hPa)、高真空型号(10-6 hPa)；
- 可在不同气氛环境下使用，如惰性气体、氧气、氢氮混合气等；
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采用MFC 流量计控制，标准配置含1路氮气工艺气路，流量范围0-5nlm；
- 控制方式：SIMATIC, SPS人机界面控制，7英寸触摸屏；
- 可存储50个程序，每个程序最多分为50段控制；
- 全自动智能控制，包括温度、时间、气体流量、真空度、循环水均可自动设置；
- 优异的温控均匀性，极佳的工艺重现性；
- 台式设计；
技术规格
| 型号 |
RTP-100 |
RTP-150 |
RTP-200 |
VPO-300 |
| 最大晶圆尺寸 |
4英寸或100 x 100mm |
6英寸或156 x 156mm |
8英寸或182 x 182mm |
12英寸或300 x 300mm |
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最高温度 |
1200°C |
1000°C，或1200°C(选配) |
1000°C |
1000°C |
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升温速率 |
150°C/s |
75°C/s，或150°C/s(选配) |
50°C/s，或100°C/s(选配) |
40°C/s |
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降温速度 |
200°C/min (1000°C-->400°C) |
200°C/min (1000°C-->400°C) |
200°C/min (1000°C-->400°C) |
200°C/min (1000°C-->400°C) |
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温控均匀性 |
≤ 1.5%设定温度 |
≤ 1.5%设定温度 |
≤ 1.0%设定温度 |
≤ 1.0%设定温度 |
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加热方式 |
红外卤素灯，顶部及底部加热 |
红外卤素灯，顶部及底部加热 |
红外卤素灯，顶部及底部加热 |
红外卤素灯，顶部及底部加热 |
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灯管数量及功率 |
18支/20KW |
24支/21KW |
24支/2KW |
24支/21KW |
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腔体冷却 |
水冷方式 |
水冷方式 |
水冷方式 |
水冷方式 |
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衬底冷却 |
氮气吹扫 |
氮气吹扫 |
氮气吹扫 |
氮气吹扫 |
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工艺气路 |
MFC控制，最多4路 (氮气、氩气、氧气、氢氮混合气等) |
MFC控制，最多4路 (氮气、氩气、氧气、氢氮混合气等) |
MFC控制，最多4路 (氮气、氩气、氧气、氢氮混合气等) |
MFC控制，最多4路 (氮气、氩气、氧气、氢氮混合气等) |
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主机尺寸及重量 |
505mm x 504mm x 420mm (W x D x H)，约55Kg； |
505mm x 504mm x 420mm (W x D x H)，约55Kg |
578mm x 496mm x 570mm (W x D x H)，约70Kg |
540mm x 690mm x 890mm (W x D x H)，约140Kg |
应用领域
- 离子注入/接触退火；
- 快速热处理(RTP)，快速退火(RTA)，快速热氧化(RTO)，快速热氮化(RTN)；
- 可在真空、惰性气氛、氧气、氢气、混合气等不同环境下使用；
- SiAu, SiAl, SiMo合金化；
- 低介电材料；
- 晶体化，致密化；
- 太阳能电池片键合；
典型客户
西安交通大学、西安电子科技大学、中国科技大学、江汉大学、中科院上海技术物理所、中科院苏州纳米所、北京航天仪器研究所、京东方、武汉光迅、能华微电子
真空共晶炉
德国UniTemp真空共晶炉、烧结炉，紧凑台式设计，可在氮气/甲酸等氛围操作，广泛用于激光、射频电路、功率器件等微电子光电子行业的晶粒贴装，以及金-硅合金，密集焊接和回流共晶。
主要型号及技术参数：
RSO-200：温度650摄氏度，加热区域：200mm x 170mm；
VSS-300：温度450摄氏度，加入区域：300mm x 300mm；
VPO-650：温度650摄氏度，加热区域：300mm x 300mm；
参考用户：
中科院上海技术物理研究所，中电13所，江苏科技大学，广州汉源，长沙青波，上海熠宝。
中科院上海技术物理研究所，中电13所，江苏科技大学，广州汉源，长沙青波，上海熠宝。
回流焊炉
德国UniTemp回流焊炉主要用于研究开发和小规模生产。德国UniTemp多个型号回流焊系统主要分为4个系列：
- RSS系列小型回流焊系统：RSS-110-S, RSS-160-S, RSS-210-S；
- RVS-210真空回流焊系统，可使用助焊剂；
- VSS-300真空钎焊系统，可使用助焊剂；
- RSO-200回流焊炉；
技术规格：
- 加热区域：110mm x 110mm (RSS-110-S)；160mm x 160mm(RSS-160-S)；210mm x 210mm(RSS-210-S); 300mm x 300mm (VSS-300)；
- 腔体高度：40mm (选配80mm)；
- 视窗直径：60mm；
- 工艺气体控制：MFC控制，5nlm流量；
- 真空：10-3 hPa (高真空选配)；
- 工艺温度：400摄氏度(500摄氏度或650度选配)；
- 升温速度：>100 K/Min；
- 降温速度：>100 K/Min；
- 工艺控制：SIMATIC©人机界面控制，7英寸触摸屏；
- 水冷腔体；
- 电源：230V, 2.4 kW
应用领域：
- 无助焊剂焊接；
- 倒装芯片焊接工艺；
- 键合；
- Bump回流焊接；
- 微电子封装；
- 功率器件焊接；
- 晶圆热处理；
- 工艺研发；
- 质量控制；
选配项目：
- FA甲酸模块；
- MFC工艺气路；
- EH腔体增高；
- H2氢气模块；
- TC多通过测温；
- VAC真空模块；
- MP隔膜泵，MPC化学防腐隔膜泵；
- RVP旋叶真空泵；
- WC冷水机；