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深圳市捷美德科技有限公司
SHENZHEN  GMD  TECH  COMPANY


自定内容
产品详情
产品名称:划片机、接触角、光学测试
德国OEG公司位于德国法兰克福(Frankfurt),自1991年成立以来,OEG一直致力于开发和制造高精度的光学测量设备。OEG专注于光学、几何和物理参数的非接触式测量系统。
德国OEG公司提供广泛的标准产品,基于30多年的光学计量经验。在标准产品的基础上,我们能够开发快速和有效的高质量的特殊解决方案。
德国OEG高精密测量仪器,设计紧凑、操作简单和超高性价比。广泛应用于光学行业、半导体行业。德国OEG产品得到了全世界不同工业部门、科研单位、大学机构的深度认可。
产品包括:
1.MTF测量仪
2.电子准直镜
3.金刚石划片机
4.光学检测平台设备
5.线宽、特征尺寸测量设备
6.晶圆平整度测量、曲率、应力测量设备
7.接触角、自由能、表面张力SFE测量设备

MR200晶圆划片机

产品描述:

  1. 德国OEG MR 200 精密金刚石晶圆划片机半导体技术中 REM 制备准确切割结构化硅晶片的理想工具。
  2. MR200设备可为定义的结构化硅晶片切割提供高精度划线,广泛应用于半导体行业,尤其是在利用扫描电子显微镜(REM)观察硅晶圆前的准备阶段。
  3. 高质量的光学变焦系统,为扫描区域8倍至40倍的无极放大切换提供了保证。
  4. MR200还能为有需要的客户,添加额外的光学和机械组件,以增加仪器性能及易用性。包括CCD相机,附带测量功能的图像处理系统,以操作台位移测量系统。
  5. MR200广泛应用于半导体芯片行业。得到了全世界不同工业部门、科研单位、大学机构的深度认可。


产品信息:

型号 MR200
控制 脚踏开关控制(上/下) 圆晶承载台角度 螺旋测微仪控制,可粗 / 精调节,分辨率10μm(0.006°)
划片力度 可调(通过气压阀) 圆晶承载台旋转 90°固定旋转
刀头速度 可调 X / Y位移台 手动,有效行程200 x 200mm,带有粗 / 精微调螺丝,精20mm / 10mm
刀头角度 可调 最大划片尺寸 200mm
刀头高度 可调,用于不同厚度的样品 气压 0.6 MPa (硅晶片0.19MPa)
显微镜 高质量4倍变焦,放大倍数8× / 40×,无极调整 光源 冷光源,环状,220V
目镜十字线 根据参考标准、结构、边界或其它精度调整划线 晶圆厚度 所有硅晶圆标准厚度
光学元件分辨率 40× 时优于10μm 切割材质 硅、蓝宝石等
圆晶承载台 抽真空,直径100 / 200mm 可选配 视频系统 / 图像处理系统,更大放大倍率 / 分辨率的光学元件


MR200金刚石划片机特性:可调节划线钻石的工作角度

1、数字测量

     1.1  100 / 200mm横向移动。25mm微测计可以用数字测微计量计替代。

     1.2  可选的数字计量计测量范围100 / 200mm,读数10μm,这个选项能实现精准的划线距离 可以与90°旋转的晶片夹相连,实现精准的划线,只有精定可以扩展到100mm代替25mm、100mm和200mm数字计量计在结构上不同,当100mm数字计量计通过粗定位不能测量时,200mm将被使用,因为机械施力更高,MR200可以扩展到500mm机械宽度。

2、相机适配器升级套装

     2.1  CCD相机适配器升级套装由显微镜组建群构成。此外,相机和用于图像处理的显示器或PC是必不可少的,客户能自行选择。

3、彩色视频系统

     3.1  USB 2.0 CCD相机

     3.2  一体化计算机

     3.3  图像处理软件

     3.4  与相机适配器相连的升级套装能通过目镜和显示器同时监测显微镜图像

     3.5  相机图像由显示器播放视频

     3.6  图像格式JPG或BMP,可以存储、加载和文字

     3.7  十字标线、栅格和标尺

     3.8  可测量:距离、角度、半径、范围、长度

4、线宽测量

     4.1  图像处理软件另一个扩展工具是线宽的测量,这个模块用于半导体行业高精度的宽度和距离的测量。测量是通过图像的灰度值分布实现。不需要手动设定标记。

5、MR200基本配置

     5.1   MR200不配备显微镜和光源,客户可以自己使用自己的相关组件。显微镜必须有一个70mm的工作距离。

6、气动电源发生器

     6.1   电磁铁驱动电源,如果这种方式电力不足,可采用气动电源。

     6.2   精确的划线,容易的操作:晶片被装载定位后,显微镜聚焦在晶片表面,通过手动驱动工作台的X 和 Y方向移动。

     6.3   划线能调节到参考的标记或样品的指定位置。高质量的变焦显微镜能快速改变距离,实现样品的整体视图详细监测。

     6.4   通过工作台的X / Y方向微调功能,能实现精确定位。

     6.5   金刚刀的着陆点是可调的。目镜或显示器的十字标线能确定金刚刀的着陆点,通过脚踏开关控制升降。因此金刚刀的移动可以通过双手控制。


可调节划线钻石的工作角度


              

   用于测量工作台位置的数字仪表,100mm测量范围          用于测量工作台位置的数字仪表,200mm测量范围               放大倍率8倍的显示镜图像         放大倍率40倍的显示镜图像


SURFTENS接触角

产品描述:

         德国OEG公司的SURFTENS接触角、表面自由能、表面张力SFE测量仪适用于晶圆镀膜和光刻过程检控、控制晶圆的涂层和光刻工艺、检查硅晶圆表面润湿能力,客观检测晶圆表面处理后的表面自由能,生产中控制技术参数、保证生产质量或开发新的镀膜技术。并且受益于德国OEG在设备多年的深耕,其设计的产品结构紧密,携带方便,量程覆盖广,环境要求低因此其在无尘室和实验室可以广泛应用。


产品信息

型号
 SURFTENS universal(通用型)
SURFTENS HL(专业晶圆检测)
SURFTENS Automatic(工业型)
SURFTENS WH30(工业型)
手动/自动
手动
手动
自动
自动
测量台
标准支承面100×100mm(可拓展),高度可调(最高50mm)
可选适用于200或300mm晶圆,样品最厚5mm
标准测量区域200×200mm。适用大平面(如液晶玻璃基板,8~12英寸的晶圆等)样品最大厚度5mm,可全自动高精度定位
3轴晶圆装载机械臂,适用于直径200和300mm晶圆;200mm晶圆装载系统或300mm前开式晶圆送盒;开槽系统
滴液系统
手动滴液,高度可调,可升级双注射器、自动滴液系统,添加电极驱动 
动和软件控制功能,用户可自定义滴液量
自动滴液(电机驱动),软件控制单次剂量
与Automatic类似,全自动马达,可通过编程控制液体精准定位在圆晶上的滴点位置与滴液过程
光学系统
显微物镜0.8×(可升级1.6×/3.2×),光学倾角可调(0~6°)
1倍固定放大倍率,电机驱动对焦,光学仪器倾角1°
固定放大倍率,电机驱动对焦,光学仪器倾角1°,高分辨率CCD相机,440,000像素 
附带光学系统,高分辨率CCD相机,440,000像素
图像采集系统
USB2.0相机(黑/白,130万像素,可升级500万像素和模拟摄像机) 高分辨率CCD相机,440,000像素
光照单元
 长寿命高性能LED灯,亮度可调
长寿命平板灯,亮度可调
长寿命平板灯,亮度可调
长寿命平板灯,亮度可调
扩展组件
使用光刻工艺显示接触角照片,用于核查测量仪器精度玻璃基板);恒温箱(软件控制,可以在高达80°进行接触角测量)。 倾斜装置、接触角测量基板、恒温箱等
— — — — 电热板(清除表面遗留滴液);风机FFU(空气过滤)
控制软件
主要根据滴液法,可通过不同水滴形状的拟合方法全自动测量水滴的接触角,可手动设置基准,手动测量接触角,从两种已知测量液体计算接触角固体的表面自由能。
主要根据座滴法,并依据不同的拟合方程(球形、多项式),来实现液体与固体表面接触角的全自动测量。滴液落在晶圆表面后,被软件自动识别用户还能通过操纵杆调整,并手动定义基线
软件内含评估模块(WU氏理论),通过两种已知的测量液体来计算固体的表面自由能。软件可通过扫描接口获得所得图像,可自动计算最佳的缩放比例。图片文件可以BMP格式、JPEC格式等复制、读取、储存和打印。实时显示接触角的图像(可选);测量前进和后退接触角(可选)全自动检测随时间变化的接触角,时间间隔自由设定,最小50ms,在图表显示(可选);同时测量左右接触角,并计算中值(可选)。
内含评估模块(WU氏/OWRK理论),且测量系统提供液体数据库,可供不同液体间测量比对,通过测量两种不同液体的接触角,计算被测晶硅的表面自由能。配高性能视频数字化板(图像采集卡),测量数据存储搭建网络服务器进行数据传输、备份和存储。软件能自动识别装载端口、插槽分配情况,可区分不同尺寸的硅晶圆片并自动分配,在测量前自动开槽。提供3种用户级别选择,可定制。
软件功能拓展
软件内含评估模块(WU氏/OWRK理论),能够提供固体表面和5种以下液体的接触角测量,并进行表面自由能计算;软件还能实时视频录像,以AVI格式保存;最后检测的结果也可以保存为一个记录文档或者视频图像。
软件功能拓展实时视频图像显示当前接触角;设定检测时间间隔,并测量与时间相关的接触角情况,显示在图表上(时间间隔自由设定,最小50ms);在实时图像上测量前进和后退接触角;同时测量左右两边的接触角,并计算中值;测量滴液期间和滴液后液体体积。
控制器:3轴步进电机控制器,可进行微小步距操作,控制样品在X/Y轴方向定位,控制滴液针头在Z轴方向定位
控制器:3轴步进马达驱动晶圆承载平台,定位精度±0.05mm
接触角测量范围
1°~180°
1°~180°
1°~180°
1°~180°
测量分辨率
0.05° 0.05° 0.05°
0.05°
测量重复性
±0.1°
±0.1°
±0.1°
±0.1°
测量精度
±0.5°
±0.5°
±0.5°
±0.5°
滴液体积再现性
0.1μL
0.1μL
0.1μL
0.1μL
应用
在特殊表面处理技术中,通过工艺特性、工艺参数的调整和生产控制使表面润湿能力改变前后,客观准确地测量表面自由能。SURFTENS universa是一套坚固耐用、实用性强的接触角测量仪器,特别适应工业领域和科学研究的需求,而且该仪器操作简单,经过短期的培训,任何人都能轻松使用。
SURFTENS HL是专为半导体工业及科学研究而开发的接触角测量仪器,特别适用于晶圆镀膜和光刻过程检控。针对半导体行业设计,客观地测量晶圆表面处理前后的自由能,检查硅晶圆的润湿能力,在生产过程中控制技术参数、保证生产质量或开发新的镀膜技术,由于系统的稳定性高,特别适合作为标准仪器,用于技术控制。 针对半导体工业设计,特别是用于控制晶圆的涂层和光刻工艺。检查硅晶圆表面润湿能力,客观检测晶圆表面处理后的表面自由能,生产中控制技术参数、保证生产质量或开发新的镀膜技术。适用于无尘室要求。
应用于半导体工业的,专业全自动表面张力检测分析;实现自动装载与测量完美结合(FOUP→装载→滴液→测量→移液→FOUP)。可应用于无尘室中,洁净等级:100.


产品介绍





SURFTENS通用基本版,带1个手动配料单元
SURFTENS HL型,可广泛应用于晶圆切割
SURFTENS AUTOMATIC,可实现自动化控制
SURFTENS WH300,带有整个工作平台


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