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产品名称：JFP Mircotechnic
JFP MICROTECHNIC是一家成立于1992年的公司，总部位于法国巴黎南部的Marcoussis。
该公司专注于半导体行业的先进封装和组装解决方案，提供高科技的晶圆贴合器和键合器等设备。
JFP MICROTECHNIC以其高性能、精确、灵活和可靠的设备而闻名，这些设备广泛应用于精密电子工业中。
该公司专注于半导体行业的先进封装和组装解决方案，提供高科技的晶圆贴合器和键合器等设备。
JFP MICROTECHNIC以其高性能、精确、灵活和可靠的设备而闻名，这些设备广泛应用于精密电子工业中。
Die Bonder(贴片)
我们提供从手动到自动化的各种机型，支持所有键合技术。
我们的设备设计符合人体工程学，模块化且占地面积小，易于使用,支持所有
类型的工艺。
产品特点
■ 高精度: 最小 +/- 1 µm
■ 最小芯片尺寸：70*70 µm
■ 操作方式： 手动，半自动，自动
■ 可调节放大光学设备：超高清（UHD）摄像头
■ 可选点胶，冲压，倒装对准，超声波头，共晶头等
■ 带渐进式操纵杆运动控制
■ 无外部震动，保证工作稳定
■ 定制化测试解决方案
Wire Bonder（键合）
我们的引线键合工具设计为多用途的手动半自动线键合工具，用于研发
和小批量生产，适用于多种应用，包括楔形键合、球形键合和凸点键合。
可以处理铝、金、带状和各种线材。
产品特点
■ 触摸屏界面
■ 键合臂长度：165 mm
■ 操作方式： 手动，半自动，自动（需升级后）
■ Z轴精度：0.23µm
■ 金线：17-50µm；铝线：17-50µm；带状线：
40-250µm宽（12-25µm厚）
■ 超声波系统PLL： 62khz
■ 键合时间： 0-5000 msec
■ 温度范围： 60-250°C
Scriber（划片/裂片）
非常坚固的平台，无振动作业，用户友好型，专为高精度切割。
产品特点
■ 手动/半自动/全自动操作，可搭配固化系统
■ 最大加工尺寸：8英寸（其他尺寸请咨询）
■ 划片/裂片/分拣
■ 可处理砷化镓、硅芯片、蓝宝石、硼硅酸盐、氧化铝，玻璃等
■触底速度可调
■ Z轴角度可调整
■ 键切割力从 3g 到 300g 可调
■ 带计数器，便于监控和维护设备的运行状态
