|
产品名称：法国JFP晶圆贴片机
JFP MICROTECHNIC是一家成立于1992年的公司，总部位于法国巴黎南部的Marcoussis。
该公司专注于半导体行业的先进封装和组装解决方案，提供高科技的晶圆贴合器和键合器等设备。
JFP MICROTECHNIC以其高性能、精确、灵活和可靠的设备而闻名，这些设备广泛应用于精密电子工业中。
产品经理：肖经理 Leo
联系方式：18926014143
邮箱：market@sz-gmd.com
该公司专注于半导体行业的先进封装和组装解决方案，提供高科技的晶圆贴合器和键合器等设备。
JFP MICROTECHNIC以其高性能、精确、灵活和可靠的设备而闻名，这些设备广泛应用于精密电子工业中。
产品经理：肖经理 Leo
联系方式：18926014143
邮箱：market@sz-gmd.com
品牌介绍
JFP MICROTECHNIC是一家成立于1992年的公司，总部位于法国巴黎南部的Marcoussis。该公司专注于半导体行业的先进封装和组装解决方案，提供高科技的晶圆贴合器和键合器等。
JFP MICROTECHNIC以其高性能、精确、灵活和可靠的设备而闻名，这些设备广泛应用于精密电子工业中。
产品优势
一、贴片机产品优势
1、适应性广泛：JFP 芯片键合机（固晶机）PP6 适用于多种尺寸的模具和基材，支持多种输入载波类型，兼容厚达 100mm 的材料，能满足不同用户的多样化需求。2、贴片精度高：配备高精度视觉系统和 UHD 摄像机，能为用户提供清晰的图像，确保精准贴片。同时配备电动 XY 工作台和高精度转台，进一步提高贴片精度和效率。
3、工艺灵活性强：提供可编程键合参数，如力、时间和温度，支持多种放置模式和倒装芯片对齐，还具备共晶卡盘和甲酸工艺功能，可在不同的工艺环境下稳定运行，满足复杂的生产工艺要求。
二、键合机产品优势
1、功能多样：能同时实现球焊和楔焊等多种焊接方式，如 WB-200 半自动引线键合机还可进行金线键合、跳焊等，满足不同工艺需求。2、操作简便：配备 7 英寸触摸屏和手柄操控，软件功能强大，可对用户在工艺指导和键合辅助特色上进行很好的支持，即使是新手也能快速上手。
3、精度高：键合头能够处理 17 至 50 微米的金属线，配备高精度的线性马达系统，设备具有大工作空间和双摄像头监测功能，确保了广泛的键合位置可达性以及焊接的高精度。
4、安全可靠：具备防撞系统，可有效保护设备和产品，减少因意外碰撞导致的损坏和损失。
三、划片机产品优势
1、元件保护佳：Scribe100 划片机在分离微型元件时，使用聚酯薄膜层托住元件，能有效阻拦污染或重压，保证元件整洁和完整无伤。2、参数可调性强：划割力、金刚石工具角度和旋转、Y 划割速度等参数均可调，能满足不同材料和工艺的要求。还可提供多层顶部聚酯层方案，基于应用需求进行灵活调整。
3、操作稳定性高：设备稳定、抗振动，全部参数由控制键盘设定，并配有 17 寸 TFT 显示器和高精度彩色摄像头、LED 光源，便于操作和观察，提高划片的准确性和稳定性。
技术参数
Die Bonder(贴片)
我们提供从手动到自动化的各种机型，支持所有键合技术。
我们的设备设计符合人体工程学，模块化且占地面积小，易于使用,支持所有
类型的工艺。
产品特点
■ 高精度: 最小 +/- 1 µm
■ 最小芯片尺寸：70*70 µm
■ 操作方式： 手动，半自动，自动
■ 可调节放大光学设备：超高清（UHD）摄像头
■ 可选点胶，冲压，倒装对准，超声波头，共晶头等
■ 带渐进式操纵杆运动控制
■ 无外部震动，保证工作稳定
■ 定制化测试解决方案
Wire Bonder（键合）
我们的引线键合工具设计为多用途的手动半自动线键合工具，用于研发
和小批量生产，适用于多种应用，包括楔形键合、球形键合和凸点键合。
可以处理铝、金、带状和各种线材。
产品特点
■ 触摸屏界面
■ 键合臂长度：165 mm
■ 操作方式： 手动，半自动，自动（需升级后）
■ Z轴精度：0.23µm
■ 金线：17-50µm；铝线：17-50µm；带状线：
40-250µm宽（12-25µm厚）
■ 超声波系统PLL： 62khz
■ 键合时间： 0-5000 msec
■ 温度范围： 60-250°C
Scriber（划片/裂片）
非常坚固的平台，无振动作业，用户友好型，专为高精度切割。
产品特点
■ 手动/半自动/全自动操作，可搭配固化系统
■ 最大加工尺寸：8英寸（其他尺寸请咨询）
■ 划片/裂片/分拣
■ 可处理砷化镓、硅芯片、蓝宝石、硼硅酸盐、氧化铝，玻璃等
■触底速度可调
■ Z轴角度可调整
■ 键切割力从 3g 到 300g 可调
■ 带计数器，便于监控和维护设备的运行状态
应用领域
1、电子封装：其手动、半自动引线键合机在从实验研究到小规模试产的电子封装中应用广泛，适用于实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等场景，能满足在有限预算下对高质量键合有要求的用户。
2、半导体工业：JFP 的贴片机在半导体晶圆贴片技术中发挥重要作用，适用于芯片制造、封装测试等过程。例如，PP6 芯片键合机（固晶机）适用于多种尺寸的模具和基材，支持多种输入载波类型，可满足半导体产业中不同工艺和材料的需求。
3、表面贴装器件组装：MPS 环氧树脂键合机可用于小芯片和 SMD 零件组装，为模具组装和小型 SMD 贴装提供合适平台，适用于实验室、珠宝、手表等行业中涉及表面贴装器件的相关工作。
4、电子电器检测与研究：JFP 公司的产品如粘合剂、划线器、激光测试仪、返修台等，广泛应用于电子、电器、检测、研究等领域，可帮助相关人员进行材料检测、工艺研究以及设备维修等工作。