主要优势：

MDS 1560无需任何撞针和喷嘴单元初始设置。

无需初始校准，内置加热系统，自动冷却，可旋转式快拆液盒。

可以从三个角度，将MDV 1560安装到点胶机，实现最大的系统集成灵活性。

内置冷却系统，能够在阀运行期间，将阀体温度控制在临界值以下。

介质建议：

该系统为各种不同粘度的流体提供最佳点胶方案，从粘度低的水溶液到粘度高的焊锡膏均适用。

包含以下示例：

5号以上焊锡膏

助焊剂

有机溶剂

弱酸或弱碱

各种水溶液

应用示例：

该系统适合粘度范围广的不同介质的不同工业化微点胶应用。

MDS 1560基于微密斯研发的革新性驱动原理技术——DST(德仕特)动力冲击技术，能为5号以上焊锡膏提供可靠的点胶方案，

杜绝撞针针尖的介质残留及堵塞现象。喷射点尺寸可低至1纳升以下。

该系统适合于多种行业，例如电子制造业、消费性电子产品业、汽车制造业以及医药技术业。