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产品名称:1560
系统可被应用在许多微点胶生产流程
中,适用介质从水溶液到锡膏,粘度范
围较广
点胶量可控制在1.0纳升以内
适合低、中、高粘度介质,最高可至2000000 mPas
中,适用介质从水溶液到锡膏,粘度范
围较广
点胶量可控制在1.0纳升以内
适合低、中、高粘度介质,最高可至2000000 mPas
主要优势:
MDS 1560无需任何撞针和喷嘴单元初始设置。
无需初始校准,内置加热系统,自动冷却,可旋转式快拆液盒。
可以从三个角度,将MDV 1560安装到点胶机,实现最大的系统集成灵活性。
内置冷却系统,能够在阀运行期间,将阀体温度控制在临界值以下。
MDS 1560系统能够为超高的点胶精度提供持续均匀的动力传输。
介质建议:
该系统为各种不同粘度的流体提供最佳点胶方案,从粘度低的水溶液到粘度高的焊锡膏均适用。
包含以下示例:
5号以上焊锡膏
助焊剂
有机溶剂
弱酸或弱碱
各种水溶液
应用示例:
该系统适合粘度范围广的不同介质的不同工业化微点胶应用。
MDS 1560基于微密斯研发的革新性驱动原理技术——DST(德仕特)动力冲击技术,能为5号以上焊锡膏提供可靠的点胶方案,
杜绝撞针针尖的介质残留及堵塞现象。喷射点尺寸可低至1纳升以下。
该系统适合于多种行业,例如电子制造业、消费性电子产品业、汽车制造业以及医药技术业。